支持裸芯片和COC封装形式
● 单波 200 Gbps PAM4(100 GBaud)
● 单波100 Gbps PAM4(53 GBaud)
● 单波50 Gbps NRZ
● 适用于5G无线前传和中传
● 适用于数据中心和AI智算,包括400G、800G、1.6T光模块
● 符合Telcordia GR468标准
● 支持非气密封装,降低应用成本
● 支持LAN-WDM和CWDM4
返回列表
Copyright ©2025杭州泽达半导体有限公司. All Rights Reserved浙ICP备2025177755号-1